中高壓固態軟啟動器的工作原理
中高壓固態軟啟動器與低壓可控硅軟啟動器基本原理一樣，但是中高壓固態軟啟動器與低壓軟啟動器相比,有些地方存在著其特殊性：
1．中高壓固態軟啟動器在高壓環境下工作,各種電氣元器件的絕緣性能一定要好,電子芯片的抗干擾能力要強。中高壓固態軟啟動器組成電氣柜時,電氣元器件的布局以及與高壓軟啟動器與其它電氣設備的連接也是非常重要的。
2．中高壓固態軟啟動器必須有一個高性能的控制核心,能對信號進行及時和快速地處理。因此這個控制核心一般采用高性能的DSP芯片,而不是低壓軟啟動器的普通單片機芯。低壓軟啟動器主回路由三組反并聯的晶閘管組成。而在高壓軟啟動器中,由于目前單只高壓晶閘管的耐壓能力不夠,所以必須由多個高壓晶閘管串聯進行分壓。但是每個晶閘管的性能參數沒有完全一致。晶閘管參數的不一致，會導致晶閘管開通時間不一致，從而導致晶閘管的損壞。因此在晶閘管的選配上,必須保證每一相的晶閘管參數盡可能地一致，并且每一相晶閘管的RC濾波電路的元件參數盡可能一致。高壓固態軟啟動柜的一個難點在晶閘管的觸發上。由于主回路有多個晶閘管,每個晶閘管需要一塊觸發板來完成觸發。
3．高壓固態軟啟動器對信號的檢測比低壓軟啟動器要求更高。高壓軟起動器所在的環境存在著大量的電磁干擾，并且高壓軟啟動器所用的真空接觸器和真空斷路器在其分斷和閉合過程中會產生大量的電磁干擾。所以對檢測到的信號不僅要進行硬件濾波，也要進行軟件濾波，去掉干擾信號。
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