軟起動器可控硅損壞原因

 造成軟起動器可控硅損壞原因主要有：
電機在起動時，過電流將軟起動器擊穿。(檢查軟起動器功率是否與電機的功率相匹配，電機是否是帶載起動)
?、?軟起動器的散熱風扇損壞。(更換風扇)
?、?起動頻繁，高溫將可控硅損壞。(控制起動次數)
?、?濾波板損壞(更換損壞元件) 輸入缺相，引起此故障的因素有很多：
　　- 檢查進線電源與電機進線是否有松脫；
　　- 輸出是否接有負載，負載與電機是否匹配；
　　- 用萬用表檢測軟啟動器的模塊或可控硅是否擊穿，及他們的觸發門極電阻是否符合正常情況下的要求(一般在20-30歐左右) ；
　　- 內部的接線插座是否松脫。